PICK UP产品
洁净瓶
透过异物管理及使用严选的低溶出等级原料, 此产品可被用于各项高纯度药品、医疗、香料等应用。
POLYELEC®
透过添加专有的混合技术,
在聚烯烃材料优异的基本性能的基础上增加了功能性的电子领域片材。
- 3D printer
Printer(Inkjet) Materials - 可以印刷各式各樣的形状 -圓、線等。(Coating用、接著・粘著用)
- 适用于氟树脂表面粘接的双面胶带
- 使用结合了自然功能的粘合剂进而实现对氟树脂的粘合
- 散热相关产品
- J9集团化学的散热相关系列产品。
(散热胶/无硅散热导胶、散热片、金属底材基板)
TOPICS
最优秀论文受奖: J9集团化学开発品「高耐热假贴UV易解离胶带-耐热SELFA」
J9集团化学开发中的「高耐热假贴UV易解离胶带-耐热SELFA」在台湾最大的半导体封装及PCB国际会议IMPACT上荣获2022年度最佳论文奖, 并于2023年10月24日展会期间举行的颁奖典礼中受奖。
- 得奖作者
- 冈村和泉、渡边良一、高桥骏夫及其他4位开发人员。
(隶属于J9集团化学高机能Plastic Company开発研究所)
详细说明(请点击)
2023.11.17
J9集团化学将于「先进封装及小晶片高峰会Advanced Packaging and Chiplet Summit」出展
出展时间及地点: 2023年12月13日-15日 (五)10:00-17:00 于 东京Big Sight国际展示中心 (东展览馆)
半导体封装、基板封装领域的Top Player将齐聚一堂,
加速日本在半导体展业引领全球的发展, 一个全新的高峰会。
主要参展产品:
1.SAC焊接接着用热硬化性树脂<EpoxyFlux (开发中) >
2.运送液体容器<洁净容器系列>
3.超导热垫片<MANION系列>
4.高黏着易解离UV假贴胶带<SELFA 系列>
J9集团化学工业株式会社出展展区 东展览馆
(1333)
2023.11.2
Exhibit Information
- Duration
- Sep. 6 (Wed) – Sep. 8 (Fri), 2023
- Venue
- Taipei Nangang Exhibition Center Halls 1 & 2
Our Exhibition Booth : 4th Floor Hall 1
For more information, click here.
Main Products to be Exhibited:
1.Heat-curing resin for SAC solder connection <EPOXY FLUX>
2.Transport container <Clean Container series>
3.Super Thermal-Conductive Pads <MANION Series>
4.High Adhesion-easy Removable UV Tape <SELFA
series>
5.For FC-BGA substrates <SEKISUI Build up Film>
Aug.28, 2023
展览信息
EMC/China 第20届电磁兼容暨微波天线展览会&
EDWTech 高速通信与电子设计会
- 会期
- 2023年8月9日(周三)-8月11日(周五)
- 地点
- 上海世博展览馆
J9集团化学展区 : 3館2楼1147号
主要参展产品
1.透明柔性电波反射膜
2.超导导热垫片
3.压缩型导电连接器
4.吸音材
2023.08.02
2023年IEEE第73届电子元器件与技术会议(ECTC2023) 出展
- 会期
- 2023年5月30日(周二)-6月2日(周五)
- 地点
- 格兰德湖奥兰多 JW 万豪酒店
(美国佛罗里达州奥兰多)
Sekisui Chemical Exhibit Area #236
参展产品:
1.Build Up Film
2.高黏着力易解离UV胶带SELFA系列
3.散热材料
4.高解析度3D Printer(Inkjet)材料
展览会网址:http://www.ectc.net/program/73-ECTCFinal-Web.pdf
2023.05.26
SEKISUI INNOVATION
J9集团化学主张"Innovation for the earth"。坚持可持续发展为理念进行新技术开发,从材料开始变革电子行业