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… 环境友善产品
| 产品 分类 |
产品名 | 特征 | 被着体 (粘合剂) |
硬化条件 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 微粒子/ 粘合剂 |
包含精细微粒子的GAP控制粘合剂 | 添加了微粒子的热固性粘合剂。可以通过添加不同直径的颗粒来自由控制粘合层厚度。 | 鉄芯，鉄，SUS | 150℃×30分以上 | 产品情报 |
| 粘合剂 | 液晶显示屏用ODF框胶 【Photolec S系列】 |
高粘接强度，低透湿性的UV+热固化粘合剂。也可提供黑色遮光型号。 | 玻璃，聚酰亚胺 | UV（3,000mJ/cm2）+热（120℃×60min） | 产品情报 |
| 粘合剂 | UV即硬化型粘合剂 【Photolec A】 |
光固化，高度透明的粘合剂，无氧抑制和高反应性。杂质含量低，耐回流。可着色。 | 玻璃 | 1,500mJ/cm2以上 | 产品情报 |
| 粘合剂 | UV延迟固化低透湿度粘着剂 【Photolec E】 |
UV照射后，有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气，低透湿性。 | 无碱玻璃 | UV延迟+热（UV1,500mJ/cm2+60～100℃×30min） | 产品情报 |
| 粘合剂 | UV（B阶段）+湿气固化型粘接剂 【Photolec B】 |
简易加工（弯曲的表面，细线），遮光区可固化，对不同材料具高附着力，应力緩和性能（固化后的灵活性，厚度保持，抗冲击性），可重工。 | 玻璃，塑料，AL，SUS | UV+湿気 | 产品情报 |
| 粘合剂 | μDisplay封装+表面UTG保护 【Photolec新規】 |
可喷墨Inkjet应用的UV固化μLED芯片保护树脂，通过简单的涂布即可提高笔的抗跌性。 | 玻璃 | UV，UV+Heat | 产品情报 |
| 实装材料 | 含有焊锡粒子的异方性导电胶 【SACP】 |
通过使用SnBi颗粒，可以实现低温和低压的金属连接。不使用连接器也可以做到薄型连接（0.1毫米或更小的厚度）。导电颗粒（如ACF）可以減少焊接時產生的不必要的电阻。 | PI，RF4 | 140℃/10s/圧力1～3MPa | 产品情报 |
| 粘合剂/实装材料 | 用于RFID的异方性的导电胶 【RFID用ACP】 |
在RFID嵌体生产中，可以低温和短时间内封装芯片。 | PET | 140℃10sec. 170℃3sec. |
产品情报 |
| 喷墨材料 | 涂料/粘合剂油墨 【高分辨率3D打印机（喷墨）材料】 |
精密的外形尺寸控制（按需打印）。 | ― | ― | 产品情报 |
